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硅麦结构设计

导音管进声孔设计（硅胶套和PCB）

●正进声硅麦硅胶套设计：硅胶套进声孔直径应大于0.8mm（避免盖住硅麦进声孔）。

●背进声硅麦PCB冲孔设计：电路板冲孔直径应介于产品进声孔外径和密封环内径之间。

音腔设计

一种能够影响声音质量的声学结构是亥姆霍兹谐振器，其尺寸甚至远小于声音波长。它由一个较宽的内腔部分和一个通往外部的窄孔组成。例如，当硅麦PCB与器件外壳之间使用一个宽垫片时，就有可能形成亥姆霍兹谐振器。

这种结构可能会导致高频响应尖峰，除非产品设计人员刻意追求这种尖峰，否则应当避免。

为了避免这种谐振，垫片应尽可能小，或者将电路板直接贴着器件外壳放置。

为了防止啸叫，硅麦应该紧紧地连接外壳。使用橡胶或垫圈将有助于防止啸叫。

如果壳体具有用于固定硅麦的壁结构，则必须使用橡胶以确保可靠性。

当由于工业设计限制，需要较长的声学路径时，有效路径直径尺寸应接近或小于器件外壳开口。器件外壳可以开多个小孔，而不是只开一个出口。

由于材料的非刚性、腔体泄漏和其它因素影响，计算所得谐振频率可能与实测结果不同。